黑丝 捆绑 卤莽大战！曝苹果、三星和小米新机皆将挑战7mm厚度

　　【CNMO科技音信】皆说智高手机的发展犹如“前卫循环”黑丝 捆绑，此前各大手机厂商打造极致卤莽手机的风潮，如今又要在2025年席卷而来。据CNMO了解，苹果、三星和小米的三款新机皆将挑战7mm以内的厚度。

　　据数码博主爆料，三星S25 Slim三摄手机、小米Civi 5 Pro三摄手机和iPhone 17 Air单摄手机，皆在挑战7mm以内的厚度。而按照迭代节拍来看，这些手机皆会在本年厚爱亮相，只不外具体发布手艺未知。而从手机圈以往的内卷进度来看，打造超薄手机的应该远远不啻三星、苹果和小米这三家，主流手机厂商，如华为、荣耀、OPPO和vivo皆有可能会踏入这一细分边界。

　　据最新报谈，苹果本年将推出史上最为卤莽的iPhone，也即是iPhone 17 Air，瞻望将会搭载苹果自研5G基带，机身厚度仅为6.2mm。在苹果之后，相似坐拥手机巨头身份的三星也出头出面，将会推出S25 Slim手机，相似主打卤莽策画，厚度与iPhone 17 Air可谓昆玉之间。

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　　据悉，三星S25 Slim机身厚度为6.5mm。天然主打卤莽，但影像方面的硬件设置抵制小觑，将会配备S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS，或搭载三星定制版骁龙8至尊版挪动平台黑丝 捆绑，频率达到4.47GHz。